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TECNOLOGIA PVD
Physical Vapor Deposition
Todos os processos de PVD reativos são baseados na evaporação e ionização de um metal que reage com um gás ionizado, formando os compósitos cerâmicos que se depositam no substrato em forma de revestimento. Os compósitos cerâmicos têm durezas mais elevadas e coeficientes de atrito mais baixos do que os metais.
Este metal é polarizado. Para quê? Para direcionar os iões e formar o compósito bem aderido à superfície do substrato.
Todas as técnicas PVD requerem vácuo ultra alto (2-4 mPa) e contemplam as fases comuns de pré-aquecimento do substrato a revestir, ataque iónico, revestimento e arrefecimento.
QUAIS SÃO AS TECNOLOGIAS PVD QUE USAMOS PARA OS NOSSOS REVESTIMENTOS?
PVD MS
MAGNETRON SPUTTERING
Esta tecnologia distingue-se das restantes pela maneira de evaporar o metal ou compósito cerâmico.
A tecnologia de “sputtering” é a tecnologia de vácuo mais estudada pela obtenção de camadas muito homogéneas, de morfologia e composição constante e “copiando” a rugosidade original do substrato. Além de metais condutores, apresenta a possibilidade de evaporar materiais não condutores, cerâmicos e grafite, entre outros.
PVD CAE
EVAPORAÇÃO POR ARCO ELÉTRICO
Trata-se de uma tecnologia que vaporiza metais através da ação de um arco elétrico na superfície do material alvo. Através de campos magnéticos, o arco percorre a superfície do metal de maneira aleatória ou direcionada, fundindo, evaporando e ionizando os átomos metálicos.
PVD HiPIMS
HIGH POWER IMPULSE MAGNETRON SPUTTERING
Trata-se de uma nova geração de revestimentos obtidos por “magnetron sputtering”, onde a ionização é muito aumentada e se evita a formação de microgotas. Para tal, a pulverização catódica de árgon sobre o material alvo é produzida mediante descargas de energia muito elevada (MW) de forma pulsada (com frequências de microssegundos).
TECNOLOGIA CVD
CHEMICAL VAPOR DEPOSITION
Em CVD, tanto metais como não-metais formam compósitos gasosos (precursores) que se introduzem no reator. Os processos são realizados a temperaturas elevadas (próximas de 1000 ºC), as quais favorecem as reações que formam os compósitos que se depositam e se difundem no substrato.
QUAIS SÃO AS TECNOLOGIAS CVD QUE USAMOS PARA OS NOSSOS REVESTIMENTOS?
HF CVD
HOT FILAMENT CHEMICAL VAPOR DEPOSITION
Esta tecnologia é utilizada principalmente para obter revestimentos de diamante policristalino (PCD – Polycrystalline diamond) Os precursores são o metano (CH4) e o hidrogénio (H2) e o processo é realizado a 1000ºC. Esta temperatura elevada faz com que só se possa revestir carboneto cimentado (metal duro) por HF CVD. Para gerar as condições de formação do diamante, o processo é assistido por um filamento incandescente ao lado das ferramentas a revestir que, por sua vez, são polarizadas em relação às paredes do reator.
PECVD
PLASMA-ENHANCED CHEMICAL VAPOR DEPOSITION
A tecnologia PECVD é utilizada principalmente para obter revestimentos de carbono amorfo DLC (Diamond Like Carbon). A ativação dos precursores e a sua reatividade ocorrem em temperaturas inferiores a 200ºC com a ajuda de uma diferença de potencial entre as peças e as paredes do reator. Geralmente, os precursores são metano (CH4) ou acetileno (C2H2) e a geração do plasma é feita mediante fontes de alimentação RF ou DC. Se o processo PECVD for realizado em reatores PVD MS, é possível, além disso, evaporar grafite para melhorar as propriedades dos revestimentos DLC.
