SERVICES
Technologies de revêtement
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Technologies de revêtement
TECHNOLOGIE PVD
Physical Vapor Deposition (dépôt physique par phase vapeur)
Tous les procédés PVD réactifs reposent sur l’évaporation et l’ionisation d’un métal qui réagit avec un gaz ionisé pour former des composites céramiques qui sont déposés sur le substrat sous forme de revêtement. Les composites céramiques ont des duretés plus élevés et des coefficients de frottement inférieurs aux métaux.
Ce métal est polarisé. Pourquoi ? Pour diriger les ions et former le composite bien adhéré à la surface du substrat.
Toutes les techniques PVD exigent un vide très poussé (2-4 mPa) et comprennent les phases communes de chauffage préalable du substrat à couvrir, d’attaque ionique, de revêtement et de refroidissement.
QUELLES SONT LES TECHNOLOGIES PVD QUE NOUS UTILISONS POUR NOS REVÊTEMENTS ?
PVD MS
MAGNETRON SPUTTERING
Cette technologie diffère des autres par la façon d’évaporer un métal ou un matériau composite céramique.
La technologie de « sputtering » est la technologie sous vide la plus étudiée pour obtenir des couches très homogènes, de morphologie et de composition constantes, et « copiant » la rugosité originale du substrat. Outre les métaux conducteurs, elle peut évaporer les matériaux non conducteurs, notamment les céramiques et le graphite
PVD CAE
ÉVAPORATION PAR ARC ÉLECTRIQUE
Il s’agit d’une technologie qui vaporise les métaux grâce à l’action d’un arc électrique sur la surface de la cible. Au moyen de champs magnétiques, l’arc parcourt la surface du métal de façon aléatoire ou dirigée, faisant fondre, évaporer et ioniser les atomes métalliques.
PVD HiPIMS
HIGH POWER IMPULSE MAGNETRON SPUTTERING
Il s’agit d’une nouvelle génération de revêtements obtenus par « sputtering magnetron », où l’ionisation augmente fortement et la formation de microgouttelettes est évitée. Pour cela, le bombardement d’argon sur la cible est réalisé au moyen de décharges pulsées à très haute énergie (MW) (avec des fréquences en microsecondes).
TECHNOLOGIE CVD
CHEMICAL VAPOR DEPOSITION (DÉPÔT CHIMIQUE EN PHASE VAPEUR)
En CVD, les métaux et les non-métaux forment des composés gazeux (précurseurs) qui sont introduits dans le réacteur. Les processus sont réalisés à des températures élevées (proches de 1000 ºC) qui favorisent les réactions formant les composés qui se déposent et diffusent dans le substrat.
QUELLES SONT LES TECHNOLOGIES CVD QUE NOUS UTILISONS POUR NOS REVÊTEMENTS ?
HF CVD
HOT FILAMENT CHEMICAL VAPOR DEPOSITION (DÉPÔT CHIMIQUE EN PHASE VAPEUR ASSISTÉ PAR FILAMENT CHAUD)
Cette technologie est principalement utilisée pour obtenir des revêtements en diamant polycristallin (PCD, Poly Crystallin Diamond). Les précurseurs sont le méthane (CH4) et l’hydrogène (H2) et le processus est réalisé à 1000 ºC. En raison de cette température élevée, seuls les carbures cémentés (métal dur) peuvent être revêtus par HF CVD. Pour créer les conditions de formation du diamant, le processus est assisté par un filament incandescent à côté des outils à revêtir, qui sont à leur tour polarisés par rapport aux parois du réacteur.
PECVD
PLASMA-ENHANCED CHEMICAL VAPOR DEPOSITION (DÉPÔT CHIMIQUE EN PHASE VAPEUR ASSISTÉ PAR PLASMA)
La technologie PECVD est principalement utilisée pour obtenir des revêtements en carbone amorphe DLC (Diamond Like Carbon). L’activation des précurseurs et leur réactivité ont lieu à des températures inférieures à 200 ºC à l’aide d’une différence de potentiel entre les pièces et les parois du réacteur. Généralement, les précurseurs sont le méthane (CH4) ou l’acétylène (C2H2) et le plasma est produit par des sources d’alimentation RF ou DC. Si le procédé PECVD est réalisé dans des réacteurs PVD MS, il est en outre possible d’évaporer du graphite pour améliorer les propriétés des revêtements DLC.
